PCB生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡 上次在捷配快速打样做的就是无铅喷锡现就陈述下他们的优缺点。

     1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。

     2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

     3、有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡,同时无铅的浸润性要比有铅的差一点。

     4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。 

     5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。欧盟等国现在都是要求过ROHS等环保要求，无铅喷锡 更多设计资料尽在www.jiepei.com/g533

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